Samsung Electronics показала лучшие результаты по скорости и энергоэффективности в испытаниях передовой памяти HBM4, проведённых для следующего поколения ускорителя ИИ Nvidia «Vera Rubin». Эти показатели повышают ожидания по поставкам и по улучшению производительности в первой половине 2026 года.
По данным отраслевых источников, команда Nvidia на прошлой неделе посетила производственные мощности Samsung для обсуждения прогресса испытаний HBM4 в конфигурации System in a Package (SiP). В ходе встречи было отмечено, что Samsung продемонстрировала ведущие в отрасли параметры по рабочей частоте и энергопотреблению.
В результате перспективы поставок HBM4 от Samsung в первой половине 2026 года улучшились. Отмечается, что объёмы поставок, которые запросила Nvidia на 2026 год, значительно превышают внутренние ожидания Samsung и могут оказать заметное влияние на финансовые показатели компании.
С учётом темпов расширения и производственных мощностей линии P4 в Пхёнтхэке ожидается, что формальное соглашение о поставках будет подписано в первом квартале 2026 года. Полномасштабные поставки планируется начать со второго квартала 2026 года.
Samsung официально заявляет, что не может подтверждать сведения о конкретных испытаниях. Тем не менее представитель компании отметил, что команда разработчиков считает Samsung ведущей по разработке HBM4 по сравнению с HBM3E и рассчитывает на значимые результаты в 2026 году.
В то же время SK hynix завершила подготовку к массовому производству HBM4 в конце сентября 2025 года, примерно на три месяца опередив Samsung. Компания уже поставляет платные образцы Nvidia и фактически приступила к массовому выпуску.
Ранее при массовом выпуске HBM3E разрыв во времени между производителями составлял около года. Сейчас эта разница быстро сокращается.
Если массовое производство HBM4 начнётся во втором квартале 2026 года, Samsung сможет нарастить объёмы поставок. Это повлияет на доступность HBM4 на рынке и на объёмы поставок для ключевых клиентов.
SiP (System in a Package) — это технология, при которой несколько полупроводниковых компонентов интегрируются в одном корпусе. Для HBM4 это означает размещение графического процессора, модулей памяти, интерпозера и элементов питания в одном пакете; испытания SiP проверяют управляемость скорости, тепловых характеристик и энергопотребления перед началом массового производства.
По результатам рыночных данных за третий квартал, Samsung вернулась на второе место по поставкам HBM с долей около 22%. Лидирует SK hynix с примерно 57%, а Micron занимает около 21%.
Комментариев