
Ожидается, что отчёт Nvidia покажет значительный рост продаж её текущей rack-scale системы, однако основное внимание инвесторов и клиентов сосредоточено на новой платформе ИИ Vera Rubin, выпуск которой намечен на вторую половину 2026 года.
Система Vera Rubin включает примерно 1,3 миллиона компонентов и, по оценкам компании, обеспечивает примерно в десять раз больше вычислительной мощности на ватт по сравнению с предшественницей Grace Blackwell. Это имеет особое значение на фоне широкомасштабного развертывания ИИ, где потребление энергии остаётся ключевой проблемой.
Компания представила Vera Rubin в своей штаб-квартире в Санта-Кларе, штат Калифорния. Демонстрация сопровождалась показом аппаратной архитектуры и модульных элементов системы.
В основе платформы — 72 графических процессора Rubin и 36 центральных процессоров Vera, которые в основном производятся Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Остальные компоненты, от элементов жидкостного охлаждения до силовых блоков и монтажных лотков, поставляются более чем от 80 производителей в как минимум 20 странах, включая Китай, Вьетнам, Таиланд, Мексику, Израиль и США.
Одна из крупных задач — резкий рост цен на память из‑за глобального дефицита, вызванного бурным спросом на ИИ. Руководство Nvidia сообщает, что компания предоставляет поставщикам детализированные прогнозы спроса и согласовывает цепочки поставок, чтобы выполнять планы производства.
В сегменте процессоров для ИИ Nvidia по‑прежнему доминирует, но давление конкуренции усиливается со стороны Advanced Micro Devices, Broadcom и специализированных ускорителей, таких как Tensor Processing Units от Google. Компания также заявляла о планах развернуть до 500 миллиардов долларов инвестиций в инфраструктуру ИИ в США до 2029 года, включая производство некоторых GPU в новых фабриках TSMC в Аризоне.
Модель Grace Blackwell поступила в серийное производство в 2024 году и значительно расширила возможности одного оборудования. Vera Rubin, по планам производителя, должна поднять эти возможности на новый уровень; в январе 2026 года генеральный директор Nvidia сообщил, что система запущена в полном производстве.
Аналитики отмечают, что такие rack‑системы конструктивно отличаются от традиционных серверов: они объединяют вычислительные блоки, сети, кабели и системы охлаждения в единый высокооптимизированный шкаф. Это позволяет повысить плотность вычислений и общую эффективность.
Крупные технологические компании уже объявили о намерениях использовать Vera Rubin; среди ожидаемых заказчиков называются OpenAI, Anthropic, Amazon, Google и Microsoft. Поставки будут осуществляться с заводов в США и Тайване, а также на новых мощностях, включая производственную площадку Foxconn в Мексике.
Рэки Vera Rubin массой почти двух тонн содержат около 1 300 микросхем, тогда как в системе Grace Blackwell использовалось примерно 864 микрочипа. Конструкция рассчитана на высокую плотность компонентов и упрощённое техническое обслуживание.
Система спроектирована модульно: суперчипы извлекаются из 18 монтажных лотков за считанные секунды, что упрощает замену и ремонт. В отличие от предшественника, где ключевые элементы были припаяны к плате, новая конструкция облегчает обслуживание и сокращает время простоя.
Nvidia отмечает, что Vera Rubin потребляет примерно вдвое больше энергии, чем предыдущая платформа, но обеспечивает примерно в десять раз большую производительность на ватт, что делает общую энергоэффективность системы значительно выше.
Аналитик Mizuho Securities подчеркнул, что ключевым показателем для заказчиков является отношение количества обрабатываемых токенов к потребляемой энергии, и любое улучшение в этой метрике повышает отдачу от инвестиций в оборудование.
Компания продемонстрировала суперчип Vera Rubin, включающий два GPU Rubin и один CPU Vera с общей численностью около 17 000 компонентов, в штаб‑квартире в Санта‑Кларе 13 февраля 2026 года.
Vera Rubin стала первой системой Nvidia с полным жидкостным охлаждением, что, по оценкам производителя, позволяет центрам обработки данных расходовать гораздо меньше воды по сравнению с традиционными испарительными системами охлаждения. Исследовательская фирма Futurum Group оценивает, что стоимость системы может вырасти примерно на 25% по сравнению с Grace Blackwell и составить порядка 3,5–4 миллионов долларов за стойку.
Крупные клиенты также стремятся диверсифицировать поставки и используют собственные ускорители: в центрах обработки данных встречаются серверы на базе Trainium 2 у Amazon Web Services и специализированные TPU у Google. В течение 2026 года ожидается выход первой rack‑системы от AMD под названием Helios, а Meta объявила о крупном обязательстве по закупке мощностей до 6 гигаватт.
Руководство Nvidia признаёт сложность создания подобных систем и отмечает, что попытки собрать сопоставимые решения требуют значительных инженерных и логистических усилий.


Комментариев