Во время Financial Analyst Day 2025 AMD выделила семейства ускорителей Instinct MI400 и MI500 как ключевые элементы своей стратегии в области искусственного интеллекта. Компания намерена усилить линейку ИИ‑решений и конкурировать с текущими лидерами рынка.
Серии MI400 ожидаются в 2026 году и основаны на архитектуре CDNA 5. Новая платформа предлагает увеличенную ёмкость и пропускную способность памяти HBM4, расширенный набор форматов для ИИ‑вычислений и стандартизованные решения для масштабируемой сетевой интеграции (UALoE, UAL, UEC).
По официальным данным, MI400 обеспечивает до 40 PFLOP в формате FP4 и до 20 PFLOP в формате FP8. Это примерно в два раза превышает заявленную вычислительную мощность семейства MI350.
Ускорители MI400 получат HBM4‑память ёмкостью до 432 ГБ против 288 ГБ в MI350 с HBM3e. Заявленная пропускная способность памяти достигает 19,6 ТБ/с, тогда как у MI350 — около 8 ТБ/с; при этом указано масштабируемое внешнее соединение с пропускной способностью примерно 300 ГБ/с на GPU.
Линейка MI400 будет включать две основные модификации: MI455X ориентирован на масштабное обучение и инференс, а MI430X — на задачи высокопроизводительных вычислений и «суверенного» ИИ. Модель MI430X предусматривает аппаратную поддержку FP64 и гибридные сценарии CPU+GPU, при этом обе версии используют HBM4.
AMD сопоставляет MI400 с конкурентной платформой Nvidia Vera Rubin и указывает на преимущество по ёмкости памяти в 1,5 раза и по масштабируемой внешней пропускной способности также в 1,5 раза. При этом компания заявляет сопоставимые показатели по пропускной способности памяти для операций scale‑up и сопоставимые значения FLOP в форматах FP4/FP8.
Серия Instinct MI500 запланирована к выпуску в 2027 году и описывается как следующая генерация с архитектурой CDNA Next / UDNA. По заявлению AMD, эти ускорители принесут дальнейшие улучшения в вычислительной мощности, подсистемах памяти и межсоединениях в рамках перехода на годовой цикл обновлений.
Ключевые архитектурные и ёмкостные ориентиры по семействам выглядят так: MI500 — CDNA Next / UDNA (детали пока не раскрыты), MI400 — CDNA 5, MI350X — CDNA 4, MI325X и MI300X — CDNA 3, MI250X — CDNA 2. По памяти: MI400 — 432 ГБ HBM4, MI350X — 288 ГБ HBM3e, MI325X — 256 ГБ HBM3e, MI300X — 192 ГБ HBM3, MI250X — 128 ГБ HBM2e.
AMD подчёркивает, что переход на ежегодный цикл вывода продуктов должен обеспечить быстрый рост возможностей для дата‑центров и систем ИИ. Ожидается, что новые поколения ускорителей будут применяться в современных ИИ‑стойках и инфраструктуре.
Комментариев